一、焊錫膏保存：由于焊錫膏為化學(xué)制品，必須保存在5-8度的冷藏庫，這樣做的好處在于降低焊錫膏中化學(xué)助焊劑的活性，延長焊錫膏的用于壽命，不得將焊錫膏放置于高溫處，會使得焊錫膏發(fā)生質(zhì)變。
二、焊錫膏回溫：焊錫膏在冷藏時活性大大降低，所以在用于前提前2-4個小時將焊錫膏置于室溫中，恢復(fù)其活性使其達到最佳的焊接狀態(tài)。
三、焊錫膏攪拌：
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可用于。
SMT焊錫膏的用于方法：
用于焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。
一瓶焊錫膏多次用于的操作方法：
1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。
3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷用于。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi)，與空氣隔絕保存。絕對不要將剩余焊錫膏放回未用于的焊膏瓶內(nèi)!因此在取用焊錫膏時要盡量準(zhǔn)確估計當(dāng)班焊錫膏的用于量，用多少取多少。
5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)錫膏表面結(jié)皮、變硬時，千萬不要攪拌!務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式用于前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。
