搞電子設計的，特別是軟硬件都要做的同仁們，在立項時都要考慮主器件的封裝。
拋掉其他的如采購，價格等因素，單是從加工的角度選BGA還是TQFP，我也很糾結。
我現在的理解是：
BGA好焊，不好檢查，工藝要好的話，質量就好，對工藝的水平容忍度小，片子不貴，一套下來總加工費用相對就多了。
TQFP好焊，好檢查，對工藝的水平容忍度大，總加工費用相對少。
我記得以前有人提到BGA 0.8MM的其實比TQFP還好焊。但如果量不大，加工廠的水準又不是很靠譜的話，能用TQFP還是用TQFP?如果加工廠水平高的話，用BGA較好?
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量小，盡量別碰BGA。量大，盡量上BGA。BGA壓根不是為小規(guī)模生產而生的。
還有：BGA最適合(大于2層的)多層PCB布板;BGA的高頻特性更好。
分場合 板子大小 層數來定封裝的
沒什么要求 建議還是TQFP
TQFP，想都不要想BGA
優(yōu)先TQFP。
