1,我們常用10~20歐姆電阻來做個模擬電源和數字電源的隔離,可以從下圖中看出,當然,使用分組的隔離電源是最好的選擇,但是成本相對較高
2,處理模擬地數字地時,最終使用1點接連的辦法,這個連接點要選在PCB上的電荷平衡點,以防止出現電壓差,這個需要PCB和模擬設計良好的基礎及經驗
3,使用PSRR高的LDO,盡量避免使用DCDC和紋波超過300UV的電源溫壓器件,當然,我們可以通過差分輸入來減少來自電源的干擾
4,良好的屏蔽罩同樣可以減少外部空間電磁輻射對AD系統的影響,諸如雷達,手機輻射,紫外線等
1,首先我們要處理系統的晶體干擾問題,晶體在一個PCB上的布局比較重要,當然,選型也很重要,理論上一個系統中的外部晶體頻率越低系統越穩定,越不容易受到干擾,但是在內部做倍頻基本上是芯片級的應用層次了,補臺需要我們操心.
晶體的外殼如果是金屬的,通常要接到數字地上.晶體盡量遠離ADC電路,靠近MCU
2,多個電源地之間,可以考慮用電感來連接,計算一個比較適合的電感和BYPASS電容,可以消除一些附加在電源地上的干擾信號,這些可以用著名的PSPICE軟件來模擬.
3,PCB時,電源的線寬應當根據電流大小布置,通常要為普通信號線的數倍,在電池供電的微功耗設備里,建議最小的電源線寬不小于15MIL(這個僅僅是我們的意見),當然,有條件的可以用軟件來模擬下電流的實際大小和需要的線寬,線厚度等,這個在POWERPCB上可以實際仿真得到相關參數.
