電路板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的最合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規定時怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板，把多個電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提高效率。
二、名詞解釋
在下面說明具體怎么操作前，先把幾個關鍵名詞先解釋下
Mark點：如圖2.1所示，
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用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，
整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置;分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB對角相應位置;對于引線間距≤0.5mm的QFP(方形扁平封裝)和球間距≤
0.8mm的BGA(球柵陣列封裝)的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點，見圖2.2。
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基準點要求：
a.基準點的優選形狀為實心圓;
b.基準點的尺寸為直徑1.0+0.05mm
c.基準點放置在有效PCB范圍內，中心距板邊大于6mm;
d.為了保證印刷和貼片的識別效果，基準標志邊緣附近2mm范圍內應無任何其它絲印標志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口及走線;
e.基準點焊盤、阻焊設置正確。
考慮到材料顏色與環境的反差，留出比光學定位基準符號大1mm的無阻焊區，也不允許有任何字符，在無阻焊區外不要求設計金屬保護圈。
