1.系統布局是否保證布線的合理或者最優，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的了解和規劃。
2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合pcb制造工藝要求、有無行為標記。這一點需要特別注意，不少pcb板的電路布局和布線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致設計的電路無法和其他電路對接。
3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
5.需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。
6.調整可調元件是否方便。
7.熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離。
8.在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風扇，空氣流是否通暢。應注意元器件和電路板的散熱。
9.信號走向是否順暢且互連最短。
10.插頭、插座等與機械設計是否矛盾。
11.線路的干擾問題是否有所考慮。
12.電路板的機械強度和性能是否有所考慮。
13.電路板布局的藝術性及其美觀性。
